导热硅胶_杭州达创科华新材料有限公司

达创科华导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。用于电子电器产品的控制主板、新能源汽车、LED灯饰，通信设备、电脑、PC服务器、机房站，开关电源、背光模组及任何需要填充以及散热模组的材料。材料选择内容: 导热硅胶片，带玻纤硅胶片，带矽胶布硅胶片导热系数范围: 1--8W/m·k 厚度范围: 0.3--20mm 硬度范围: 15---75度 (邵氏C) 颜色:黑色，淡蓝色，蓝色，粉红，绿色，紫色，黄色

导热硅胶片

基本参数

	测试项目	执行标准	单位	DC1010	DC1015	DC1020	DC1030
1	厚度	ASTM D374	mm	0.3-20	0.3-20	0.3-20	0.3-20
2	比重	ASTM D792	g/cc	1.8±0.1	1.9 ±0.1	2.4±0.1	2.9±0.1
3	硬度	ASTM D2240	Shore 00	15-50	20-50	30-50	30-60
4	耐温范围	EN344	°C	-40-200	-40-200	-40-200	-40-200
5	介电常数	ASTM D150	/	4.8	4.8	5.3	5.4
6	体积电阻率	ASTM D257	Q-cm	*1.010^12**	1.0*10^12	*1.010^12**	*1.010**^12
7	耐电压	ASTM D149	kV/mm	4	4	4	4
8	阻燃性	UL-94	/	V-0	V-0	V-0	V-0
9	导热系数	ASTM D5470	W/m K	1	1.5	2	3
10	环保测试	RoHS REACH	/	符合
11	备注	可提供卷材，片材及背胶裁切加工。特殊的导热系数，性能参数，宽度，厚度，颜色可按要求定制和调整。

	测试项目	执行标准	单位	DC1040	DC1050	DC1060	DC1080
1	厚度	ASTM D374	mm	0.3-20	0.3-20	0.3-20	0.3-20
2	比重	ASTM D792	g/cc	3.2±0.1	3.3 ±0.1	3.5±0.1	3.5±0.1
3	硬度	ASTM D2240	Shore 00	40-60	40-60	40-60	50-75
4	耐温范围	EN344	°C	-40-200	-40-200	-40-200	-40-200
5	介电常数	ASTM D150	/	6	6.2	6.2	6.2
6	体积电阻率	ASTM D257	Q-cm	*1.010^12**	*1.010^12**	*1.010^12**	*1.010^12**
7	耐电压	ASTM D149	kV/mm	4	6	6.1	6.1
8	阻燃性	UL-94	/	V-0	V-0	V-0	V-0
9	导热系数	ASTM D5470	W/m K	4	5	6	8
10	环保测试	RoHS REACH	/	符合
11	备注	可提供卷材，片材及背胶裁切加工。特殊的导热系数，性能参数，宽度，厚度，颜色可按要求定制和调整。

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